日前，被动元件代理商天扬精密宣布，因业务转型，将解散位于深圳龙华新区的孙公司丰富利科技（深圳）有限公司。
据悉，天扬精密为被动元件、模拟IC代理商，代理的品牌有三星电子、NXP、安森美、TI、艾笛森、友顺科技、凹凸科技等。
近年，天扬精密积极计划向方案设计公司转型，遂决定关停以电子零组件销售为主的丰富利科技（深圳）有限公司。
公开资料显示，丰富利科技（深圳）有限公司创建于2006年，位于深圳龙华新区观澜街道章阁社区大富工业区纵一路A5栋4楼（硅谷动力数码产业园），主要从事电子元器件、电子零配件、电子产品、包装材料、机械设备、化学原料的批发、进出口及相关配套业务。
成立至今，丰富利科技曾与多家供应商发生过买卖纠纷。2013年，为讨要货款，丰富利科技还将惠州市欧雅兴实业有限公司告上法庭。
据天扬精密财务数据显示，截至今年第1季度，丰富利科技净值仅2502万新台币，所以解散丰富利科技对其整体营运及财务不会有重大影响。
按照苹果的说法，在未来一两年内，他们还会继续使用PowerVR，但既然明年初就能宣布，那就意味着最快明年秋天“iPhone 9”里的“A12”就能用上自主GPU！慢的话后年也能搞定了。
NVIDIA、AMD是图形行业的两大巨头，虽然进军移动领域很不顺利，但手中握有无数的图形技术专利，无论谁涉足GPU都绕不开他们俩。
半导体公司GlobalFoundries 最近公布了其7 纳米制程的细节。正如去年9 月公告，将拥有多代7 纳米FinFET 制程，其中包括使用EUV 技术的先进制程。GlobalFoundries 宣布，其7LP 技术将拓展到三代，使用户能够生产面积为700mm² 的晶片。据悉，首批采用7LP 制程的晶片将于2018 年下半年开始试产。
根据《科技新报》所掌握的独家消息指出，联发科不但即将在近期因为调整库存的因素，缩减对台积电16 奈米的订单，并且预计在2018 年起将该部分订单一半转给台积电的竞争对手GLOBALFOUNDRIES生产，以抢救逐渐下滑的毛利率。
据韩媒ET News报导，业界消息表示，SK Innovation以对SK海力士供应产品为目的，正从事光阻剂(Photoresist)研发。近期SK Innovation已将少量光阻剂样品交给SK海力士进行测试，后续经由意见回馈改善品质后，朝向量产目标迈进。
全球半导体硅晶圆下半年确定逐季调涨，缺口扩大让即将加入战局的半导体新兵十分紧张，传出多家晶圆代工厂和存储器厂包括合肥晶合、合肥睿力等，都提出高于台积电20%的溢价幅度，硬抢12吋的测试硅晶圆，狂热程度让上游硅晶圆供应商决定暂停第4季的报价，以观察市场变化。
神基董事长黄明汉指出，下半年营运审慎乐观，有机会较2016年同期成长，包括强固型工业电脑、综合机构件与车用零组件三大业务全部走扬，唯一变数在关键零组件缺料，其中SSD持续大缺，锂电池芯供货吃紧，均可能对下半年营运增添逆风。预估下半年将较上半年成长2成以上。
东京证券交易所日前宣布，日本东芝公司股票将从今年8月1日起从东证1部（相当于主板）降格至东证2部（相当于中小板）交易。作出这一决定是因为东芝在2016财年结束时已经资不抵债。东京证券交易所同时宣布，如果在2018年3月31日前东芝仍无法扭转资不抵债的局面，将面临摘牌退市。
据报道，东芝公司周五表示，愿意与西部数据谈判，以解决双方在出售芯片合资公司事宜上的纠纷。东芝CEO纲川智(Satoshi Tsunakawa)今日称：“西部数据过去是一家很好的合作伙伴，因此我们希望能够继续谈判。对于当前的纠纷，我们感到很失望。”纲川智还称，东芝和西部数据应该展开合作，共同对抗更大的竞争对手三星，这对双方都很重要。
深圳市明微电子股份有限公司(以下简称“明微电子”)近期在证监会网站披露招股说明书，公司拟在创业板公开发行不超过1549.33万股，发行后总股本不超过6197.3334万股，保荐机构是招商证券(600999)。
公开资料显示，明微电子是一家专业从事集成电路的技术研发、设计、测试和销售的高新技术企业，产品包括LED 显示屏类、LED照明及电源类、LED景观亮化以及其他类。2014-2016年，公司实现营业收入2.39亿元、2.22亿元和3.12亿元，年均复合增长率为14.24%；同期净利润2804.9万元、1817.51万元和3884.85万元，年均复合增长率为17.69%；经营活动产生的现金流量净额为-87.89万元、12.29万元和193.27万元。
据招股书披露，明微电子本次IPO计划募集资金4.57亿元，将投资于新一代LED 显示屏驱动芯片研发及产业化、智能照明处理器研发及产业化和集成电路封装项目。
近日，上海韦尔半导体股份有限公司发布重大资产重组进展公告，股票已于2017年6月5日起连续停牌，预计不超过一个月。有传闻称，韦尔停牌正是为了收购OV，行业分析师孙昌旭也确认了这一点，透露双方正在洽谈，并用“NB了”来来形容这笔交易。
2017年6月25日— 日前，业界领先的FPGA供应商AGM(遨格芯)基于其在华东LED全彩屏市场的垄断性市场份额，进一步推广, 正式推出集成ARM Cortex M3 MCU的AG11K系列AG11KMCU，并继续保持原有FPGA价格供货。
Vishay DaleRCWK0306系列的功率密度是0603焊盘尺寸的标准电阻的3.3倍，可用于通信、计算机、工业和消费产品，设计用于节省空间和减少元器件数量。
中国上海（2017年6月26日）-- 全球领先的工业气体供应商——空气产品公司(Air Products，纽约证券交易所代码：APD)今天宣布，公司将为世界领先的集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司的天津产能扩充暨新一代芯片制造项目提供工业气体。中芯国际是中国规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。空气产品公司的这一新业务将进一步加强其为中国电子制造产业服务的长期承诺和领先的市场地位。
空气产品公司将建造一座现场制氮工厂并利用现有的空分装置和液态气体供应能力为中芯国际的扩产新建项目提供高纯氮气、氧气、氩气、二氧化碳、氢气、氦气和压缩干燥空气。
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出最新的MOST150智能网络接口（INIC），除了环形拓扑之外，该器件还支持汽车制造商和一级供应商在同轴物理层采用以菊花链形式配置的“面向媒体的系统传输（MOST®）”网络，支持全双工通信。使用全双工菊花链网络，一条电缆便足以连接网络中的两个相邻设备，从而减少了每一网络连接后端通道的电缆和连接器，还避免了把网络最后一个节点连接到第一个节点所使用的返回线。这样减少了接线和元件数量，从而降低了系统成本和车重，而这些会影响“企业平均燃油经济性（CAFE）”目标和其他燃油效率合规要求。
安森美半导体（Onsemi）以支持物联网开发套件(IDK)这一概念，它通过已被采用的模块化结构而与众不同。各种各样的扩展板（具有不同的感测、驱动和通信功能）可以连接到IDK基板。有了这个套件，工程师几乎有无限的空间，来进行原型和评估物联网系统，以符合他们最初的设计标准。
来源：新浪科技、腾讯科技、中时电子报、联合新闻网、科技新报、每日经济新闻、快科技、The Verge中文站、证券日报、日经中文网、 财华网 、DIGITIMES、中商产业研究院
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