根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65），细分行业为集成电路设计（代码为I6520）。
集成电路是国家的支柱性产业，在引领新一轮科技和产业变革中起到关键作用，也是加速数字经济赋能升级、支撑新基建高质量发展的战略性、基础性和先导性产业，是我国科技自主创新的重要驱动力。集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试三大主干环节，及EDA、IP、设备、材料、掩模等关键支持环节。作为资金与技术高度密集行业，集成电路行业形成了专业分工深度细化，细分领域高度集中的特点，产业链各环节企业相互依存。公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案。公司的软硬件产品及技术服务广泛应用于集成电路制造、设计与封装企业。
随着全球信息化进程的发展和市场需求规模的不断增长，集成电路行业近年来呈现出稳健发展态势。从全球看，根据半导体行业协会（SIA）近日公布的数据，2022年全球芯片销售额从2021年的5559亿美元增长了3.2%，达到创纪录的5735亿美元；从国内看，根据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额为12,006.1亿元，同比增长14.8%，亦创下历史新高。中国半导体行业协会副理事长于燮康在2023世界半导体大会上透露，据初步统计，2023年第一季度，中国集成电路产业销售额约为2053.6亿元，与2022年一季度基本持平。中国集成电路产业经过多年的积累与发展，随着汽车电子、新能源、电子通信等下游市场的扩张以及产业政策的大力支持，据中商产业研究院预测，2023年我国集成电路行业市场规模将达13,093亿元。
虽然受到全球经济前景不确定性、下游消费市场创新力不足等因素的影响，全球半导体行业需求处于下行周期，但是2023年仍将有13座新的12英寸晶圆厂上线，这些新晶圆厂主要用于生产功率器件、高级逻辑芯片，以晶圆代工服务为主。半导体研究机构KnometaResearch发布的2022年《全球晶圆产能报告》显示，根据截至2022年底的建设时间表，2024年将有15座12英寸晶圆厂上线年将有创纪录数量的晶圆厂开业，估计会有17家开始生产；到2027年，投入运营的12英寸晶圆厂数量将超过230家。
公司业务涉及集成电路产业链中的EDA软件、半导测试设备领域。EDA是电子设计自动化的简称，是以计算机为工具，采用硬件描述语言的表达方式，对数据库、计算数学、图论、图形学及拓扑逻辑、优化理论等进行科学、有效的融合，是用于辅助完成超大规模集成电路芯片设计、制造、封装、测试整个流程的计算机软件。得益于集成电路工艺节点不断演进和技术复杂度的不断提升，EDA作为贯穿于集成电路设计、制造、封测环节的支撑软件，其市场规模快速扩大，重要性也愈加凸显。国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2022年全球EDA销售额为87.68亿美元，同比增长12.2%；伴随着国内半导体消费市场规模的增长，国内EDA产业在政策支持和国产替代等因素的驱动下发展迅速，2022年中国EDA销售额为11.65亿美元，同比增长19.2%，占全球市场的13.3%。中国半导体行业协会预测，2025年我国EDA市场规模将达到184.9亿元（约25亿美元），占全球EDA市场比例将达到18.1%；2021-2025年年均复合增速为15.64%。
在EDA软件技术的发展上，随着集成电路工艺节点逐渐逼近物理极限，芯片的设计、制造与封装都在寻求更多元化的技术以产品降低功耗、提升性能及面积利用率，这对EDA软件的迭代创新也提出了更大的挑战；另一方面，报告期内人工智能（AI）技术的进步和应用备受关注，EDA软件作为工业用软件的一种类型，业界普遍认为，AI技术将会对EDA软件的发展产生的深远的意义，人工智能或机器学习技术的引入，能够加快芯片设计速度和准确性，通过数据及模型的训练和推断提高芯片设计师的生产力，帮助设计人员更快地收敛和验证，同时降低成本并提高结果质量，业界部分EDA企业正在积极地将AI技术融入各类的EDA软件中。公司自2022年开始已经将机器学习等技术应用于公司的半导体数据分析与管理系统，并在持续深入应用中，面对海量的数据，先进的计算机技术发挥了重要作用，极大地提高数据分析效率和精确度，帮助客户高效定位影响成品率的根因。同时，公司将逐步探索相关计算机技术并应用到流程设计、模型调参等场景，以不断提升EDA软件的产品性能和设计效率。
半导体测试领域是集成电路设计与制造过程中不可或缺的关键环节，其贯穿芯片制造全过程，上游直接面对设计厂商的设计验证，下游面对FAB的加工、良率以及封装过程的产品品控等。在中国的集成电路产业链中，测试和检测属于薄弱环节，市场仍由海外制造商绝对主导。伴随着后摩尔时代的来临，集成电路整体解决方案日趋复杂，失效故障测试模型不断演化，集成电路检测和测试的重要性已日益凸显。根据工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%（取中值7%计算），2021年中国集成电路设计行业销售额为4518.9亿元，对应集成电路测试行业市场规模约为316.3亿元，同比增长19.81%。国际半导体产业协会（SEMI）预测报告数据显示，源于下游市场芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的980亿美元的历史新高降至760亿美元，2024年将同比增长21%，恢复到920亿美元，待2023年半导体库存调整结束，伴随着高性能计算和汽车领域对半导体需求持续催化，预计2024年晶圆厂设备支出将逐步复苏。而2022年中国已连续第三年成为全球最大的半导体设备市场，且随着国内设备供应商技术的不断提升，在下游客户对国产设备信心增强的态势下，国产半导体制造设备及测试设备供应厂商已经迎来了机遇，在过去的几年里快速发展，预计随着产业的调整和国产化进程的加速，未来半导体设备领域仍能呈现出快速发展的态势。
公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，在集成电路成品率提升领域深耕多年，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值，利用业界领先的高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法，为集成电路制造、设计公司提供从EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务，紧密联系制造端和设计端需求，保证芯片的可制造性，在提高芯片性能、成品率、稳定性的基础上，有效加快产品面市速度，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。
在核心产品方面，公司提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。报告期内，在产品及市场方向的进展主要包括：
1、在原有的成品率提升技术上深化迭代软硬件产品，同时在现有成品率方案相关方向进行拓展，展开针对功能性成品率、晶圆级可靠性等需求的解决方案的开发，不断扩大与客户之间的合作空间。在工艺开发周期应用场景中，通过硬件设备进入量产线的协同优势，持续扩展软件的应用场景至量产线，推出了高效的工艺过程监控（ProcessControlMonitor,PCM）方案，打通设计、测试和分析工具的整合平台，提供高效率解决方案，支持芯片高质量的稳定量产，目前该方案已经在多家产线验证优化，部分产线、拓展布局可制造性（DesignforManufacture,DFM）系列EDA软件，自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具CMPEXPLORER，软件依据CMP工艺后的各测试结构膜厚和表面形貌数据以及CMP工艺参数，建立CMP模型，晶圆厂及设计公司客户可以在芯片流片前，使用软件内的CMP模型对版图进行CMP仿真并进行可制造性分析，对识别出的CMP工艺热点提前进行修复，从而实现设计优化，提升制造端的工艺良率，减少良率风险，有效降低芯片研发和制造成本。目前软件已经在几家国内头部晶圆厂试用导入中。
3、持续延伸布局半导体数据分析与管理系统（DATAEXP系列产品），其中半导体通用化分析工具DE-G、集成电路良率分析与管理系统DE-YMS、集成电路缺陷管理系统DE-DMS、缺陷自动分类系统（DE-ADC）等产品已研发成熟并进入市场拓展和商务落地阶段，半导体设备异常监控及分类系统DE-FDC产品已完成初版并已引入客户进行试用中；另一方面，公司根据客户对半导体通用数据软件的需求，将DE-G产品进行平台化拓展，并开发出web版产品。该系列数据工具适用于集成电路设计、制造及封测厂商，助力公司突破了大型晶圆厂和高端设计公司客户群，将目标用户群体进一步拓展到了中小设计公司、封测厂、下游电子厂。目前数据产品在客户端应用广泛且支持大型晶圆厂级的使用规模，比如在某客户端单个项目稳定在线以上，能够持续扩展至数千人规模量级。
报告期内，公司持续深入挖掘人工智能技术并使其在数据系统中发挥重要价值。举例来说，公司使用基于前沿的人工智能视觉技术，自主研发的缺陷自动分类系统（DE-ADC）产品正式发布，该系统具备晶圆缺陷高分类精度和快速部署能力，并能与DE-DMS深度配合，拥有持续学习的能力，目前系统已经在多家集成电路企业部署使用并受到客户的一致好评；在传感器设备异常的智能检测方面，公司使用先进的AI模型对设备传感器信号进行自动建模分析，并通过历史数据动态更新模型，捕捉更多类型异常，实现特征值自动卡控（FeatureAutoSpec）变更以及传感器参数曲线（RawTrace）动态的卡控，无需人工设置卡控阈值，减少误报，大幅降低使用及运维成本，并为集成电路制造的良率分析提供可靠数据。
4、优化升级并推出了新一代通用型高性能半导体参数测试设备（T4000型号），可覆盖LOGIC，CIS,DRAM,SRAM,FLASH,BCD等所有产品的测试需求，支持第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试，测试效率有效提升，具有很高的性价比，适合应用于对成本比较敏感的8英寸以下及化合物半导体产线电性测试设备的基础上协同开发了可靠性测试分析系统（WaferLevelReliability,WLR）等功能，将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域。在T4000系列测试设备中，公司通过与国内合作伙伴合作开发的方式开发出新一代超低漏电可扩展矩阵开关，具备精度高、速度快、灵活配置的优良特性，降低了硬件设备的材料成本，提升产品性能和性价比；另一方面，实现了测试设备配件供应链自主化，进一步增强了产品的竞争力。
5、在市场拓展上，通过现有产品的延伸以及新产品品类的增加，公司客户数量增长迅速。客户范围已经以集成电路制造企业为主向集成电路设计、封测企业快速拓展；同时公司在扩大服务境内客户群同时，开始海外业务的进一步拓展部署。
报告期内，公司不断加大研发投入、加深技术沉淀，借助在制造端深厚的技术积累横向拓展制造类EDA及电性测试设备品类，极大地扩展了公司业务的市场空间和核心竞争力，巩固了公司软硬件协同的竞争优势。公司在报告期内业务增长迅速，业务营收持续多年连创新高。公司将持续利用高质量的产品和技术切实服务好下游客户，不断加大研发投入，争取在更多品类的EDA软件及晶圆级电性测试设备方面积极寻求产品延伸与研发突破，完善和优化公司产品生态矩阵，为公司业务的稳健发展和可持续性提供多点发展引擎。
公司始终高度重视技术团队的建设，建立了一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。截至2023年6月30日，公司拥有402名员。
服务电话
公司官网：
公司地址：