芯片规划与计划工作环绕移动终端、才智家居、才智交通、工业物联网等使用场景，为客户供给多媒体体系、智能核算、才智衔接、显现交互、车载体系、电源办理等芯片及解决计划。硅资料工作首要包含12英寸全球先进制程硅单晶抛光片和外延片。先进封测工作首要包含专业IC封测、COF卷带、板级体系封测三类事务。
奕斯伟集团具有全球半导体范畴经验丰富的技能研制和经营办理团队，总部坐落北京，在北京、海宁、合肥、成都、西安、上海、南京、长沙、姑苏、英国、韩国等地设有研制中心，在西安、成都、合肥和姑苏具有制作基地，在北京、深圳、上海、青岛、成都、绵阳、广州、杭州、福清、合肥、南京、韩国、美国、日本等地设有营销据点。
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